It之家10月12日报道，TSMC目前正在日本九州熊本县鞠扬町建设半导体工厂(简称一厂)，预计2024年12月投产。
TSMC也有兴趣在日本建设第二家半导体工厂，日本政府正在考虑为第二家工厂提供高达9000亿日元(IT之家注:目前约为441亿元人民币)的补贴。
在10月4日举行的增加国内投资公私合作论坛上，日本首相岸田文雄敲定了新一轮经济刺激计划。日本经济产业省(METI)将设立3项基金，以支持半导体生产和研发，预算为3.4万亿日元(目前约合人民币1666亿元)。
IT之家从报告中了解到，这三项资金支持分别是“后5G信息和通信系统增强基础设施R&D项目”、“特定半导体资助计划”和“保证稳定供应支持基金”。
《朝日新闻》报道称，日本经济产业省认为有必要为TSMC二厂提供9000亿日元(目前约合人民币441亿元)补贴，为“日本国家队”Rapidus提供6000亿日元(目前约合人民币294亿元)补贴，为索尼CMOS传感器等传统芯片产业提供7000亿日元(目前约合人民币343亿元)补贴"