今年的iPhone拆解格外引人关注，原因无他，正是苹果自研的C1基带芯片首次亮相。这款被寄予厚望的芯片，能否带领苹果在通信领域迈出重要一步？让我们通过iPhone 16e的拆解来一探究竟！

一、背板拆解：MagSafe缺席，设计巧妙

首先映入眼帘的是iPhone 16e的背板。与iPhone 16和iPhone 15相比，它最大的不同在于缺少了MagSafe线圈。但这并非出于机身设计的限制，而是出于成本的考量。不过，有动手能力强的大佬成功将iPhone 15和iPhone 14的MagSafe线圈改装到iPhone 16e上，虽然最高无线充电功率仅为7.5W。苹果对此回应称，他们认为iPhone 16e的目标受众用不到MagSafe。

在背板拆卸过程中，我们还发现了一个新细节：固定背板的金属夹和用于无线充电的柔性线缆设计得十分巧妙，避免了拆机时不小心将其划断。这一设计得到了多家拆机博主和媒体的称赞。

二、内部构造：大电池亮眼，主板面积缩小

拆下背板后，iPhone 16e的内部构造展现在我们眼前。由于只有一个摄像头模组，它省出了很大一片空间，得以容纳更大的电池。这块电池的容量终于揭晓：4005mAh，比iPhone 16的3561mAh大了12%！

此外，我们还注意到iPhone 16e的主板面积比iPhone 15更窄，排布也因单摄像头和大电池而有所不同。同时，它还用上了备受好评的全新粘合剂，使得电池拆卸更加方便快捷。

三、C1基带亮相：体积更小，但信号稳定性存疑

拆下双层主板后，我们终于看到了苹果自研的C1调制解调器。它位于RF板上，取代了高通基带，但依旧保持了和DRAM内存模块集成的相同封装结构。不过，基于7nm工艺的射频收发器和调制解调器并没有统一封装，而是位于RF板的背面。这可能会对信号稳定性有所影响。

虽然目前没有苹果C1和高通X71基带大小的直观对比图，但粗略对比下，目测C1的面积可能要更小一圈。这也为苹果未来的轻薄化设计奠定了基础。

四、零部件混搭：iPhone 16e竟是“拼好机”？

在拆解过程中，我们还发现了一个有趣的现象：iPhone 16e的零部件与iPhone 14和iPhone 15有很多相似之处。Phone Repair Guru进行混搭替换后发现，iPhone 14上的Tapic Engine振动马达、SIM卡读卡器等都能正常移植到iPhone 16e上；而iPhone 15的很多部件虽然能够安装进iPhone 16e，但只有扬声器能够正常运作。这不禁让人怀疑：iPhone 16e是不是一台消灭老库存的“拼好机”？

五、可维修性：C口拆卸复杂，但整体表现不错

在可维修性方面，iPhone这几年一直在努力改进。但iPhone 16e在C口设计上却有所倒退。它没有沿用iPhone 16 Pro上好拆的C口设计，而是需要像老iPhone一样拆卸包括扬声器、电池、麦克风、主板等在内的几乎所有零件和螺丝才能卸下C口。这使得C口的拆卸变得非常复杂。

不过，苹果官方这次终于提供了一个详细的指南来指导用户如何完成这些复杂的操作。只是作为一个几乎每天都需要使用、容易被磨损的组件，iFixit认为数据接口更应该做到容易拆卸。而iPhone 16e的C口舌片并非满针设计，因此不支持DP视频输出，也是所有配备C口的iPhone中唯一一款。

尽管如此，iFixit还是给iPhone 16e的可维修指数打出了还算不错的7分，与整个iPhone 16家族保持一致。

六、总结：虽非惊喜连连，但确有创新之处

总的来说，虽然iPhone 16e在内部构造上并没有带给我们太多惊喜，但苹果自研的C1基带确实是一个亮点。它不仅体积更小，还为苹果未来的轻薄化设计奠定了基础。从这个意义上讲，iPhone 16e虽然是“库存克星”，但确实也带来了一些真正的“创新”。